无问芯穹 - Reddo
基本信息
产品标签: AI计算平台大模型算力优化芯片部署AGI基础设施
产品概述: 无问芯穹是一个行业领先的AI计算优化平台，主要致力于多种大模型在异构芯片上的高效统一部署。它通过构建“M×N”的中间层产品，解决大模型落地中的算力紧缺问题，服务于千行百业，加速AGI时代基础设施的发展。
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日期: 2024-09-02
描述: 无问芯穹完成近5亿元A轮融资，至此在成立短短1年4个月内累计完成近10亿元融资。投资方包括社保基金中关村自主创新专项基金、启明创投、洪泰基金等。
归属团队信息
团队名称: 无问芯穹
团队简介: 提供大模型基础设施服务，降低使用门槛，服务对象为大模型开发者，竞争点是软硬件一体化解决方案。
创始人
姓名: 汪玉
描述: 清华大学电子工程系主任，长期专注于智能芯片和高效电路与系统的研究，曾创办深鉴科技并获得多轮融资。
姓名: 夏立雪
描述: 清华大学电子工程系毕业生，致力于大模型算力优化，推动无问芯穹的技术发展与市场应用。
姓名: 曾书霖
描述: 清华大学电子工程系博士，研究方向为软硬件协同设计、深度学习加速器和FPGA硬件虚拟化。